Parti del telaio conduttore per semiconduttori

Xincheng è un produttore e fornitore cinese che produce principalmente parti di telai in piombo per semiconduttori con molti anni di esperienza. I componenti leadframe dei semiconduttori sono componenti strutturali fondamentali del packaging dei semiconduttori e svolgono le funzioni chiave di supporto del chip, trasmissione del segnale e dissipazione del calore. Sono componenti fondamentali che fungono da "ponte" che collega il chip e i circuiti esterni.

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Descrizione del prodotto

Posizionamento funzionale principale delle parti del telaio conduttore del semiconduttore

Supporto meccanico: sostiene con precisione il chip e lo fissa nella struttura dell'imballaggio per garantire la stabilità del processo di imballaggio.

Trasmissione del segnale elettrico: Il collegamento elettrico tra i pin del chip e la scheda PCB esterna avviene tramite pin predisposti per la trasmissione dei segnali elettrici.

Gestione termica: dissipa rapidamente il calore generato dal chip durante il funzionamento, riduce la perdita di calore e garantisce il funzionamento stabile del dispositivo.

Adattamento dell'imballaggio: fornisce riferimenti di posizionamento per i successivi processi di imballaggio come l'imballaggio in plastica e la brasatura per garantire l'accuratezza dell'imballaggio.

Caratteristiche principali delle parti del telaio conduttore per semiconduttori

Adattamento dei materiali: utilizza principalmente leghe di rame (come C194 e C7025) e leghe di ferro-nichel (come Alloy 42), combinando un'elevata conduttività elettrica e termica con resistenza meccanica.

Produzione di precisione: il passo dei perni può arrivare fino a 0,2 mm, con tolleranze dimensionali controllate a ±0,01 mm, soddisfacendo i requisiti di imballaggio ad alta densità.

Trattamento superficiale: trattato con placcatura in argento, oro e stagno per migliorare la resistenza all'ossidazione e la saldabilità, prolungando la durata del dispositivo.

Strutture diverse: coprono vari tipi di pacchetti tra cui QFP, SOP, TO e DFN, supportando design differenziati come pin a fila singola/doppia e design senza pin.

Scenari applicativi

Le parti del telaio conduttore a semiconduttore sono ampiamente utilizzate in dispositivi di potenza, circuiti integrati (IC), sensori, LED, MCU e altri prodotti a semiconduttori, adattandosi a campi di utenti finali come l'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica, il controllo industriale, la nuova energia e le apparecchiature di comunicazione.

Semiconductor Lead Frame Parts